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中型八温区无铅热风回流焊M8中型八温区无铅热风回流焊M8

中型八温区无铅热风回流焊M8

  • 加热区数量: 上8/下8
  • 网带宽度 :400MM
  • 重量:1000KG
  • 尺寸:4300×1000×1320mm
  • Product description: 中型八温区无铅热风回流焊M8 中型八温区无铅热风回流焊M8 网带加导轨 上八下八 上热风下热风
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中型八温区无铅热风回流焊M8

产品描述:


M8全自动电脑八温区无铅回流焊特点:

1、 加热系统采用FLASON专利发热技术

2、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。

3、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。

4、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。

5、 电脑+PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

6、 发热区模块化设计,方便维修拆装。

7、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。

8、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGACSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。

9、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。

10、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。

11、 配备3个测温插座,可测调各种温度曲线,连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。

12、 采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。

13、 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

14、 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。

15、 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。

16、 传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min

17、 采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,特别适合BGA/CSP0201等焊接。

18、 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变形。

19、 Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。

20、 WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能强大,稳定性高,方便长期稳定的生产管理,使用时快捷方便。

21、 根据需要可选配导轨+网带运输方式。

22、 开关机保证功能,停止加热后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。

23、 电控元件部分采用优质进口元件,确保设备长期连续稳定可靠的运作。

技术参数

型号

M6

加热区数量

上8/8

加热区长度

2900MM

加热方式

热风循环

冷却数量

1

PCB最大宽度

400MM

导轨调宽范围

50-350mm

运输方向

左→右

运输带高度

900±20mm

传送方式

网带+导轨

运输带高度

0-1500mm/min

电源

5线350/60Hz

启动功率

40KW

正常工作功率

5-7KW

升温时间

15分钟左右

温度控制范围

室温~400

温度控制方式

电脑+PID闭环控制

温度控制精度

±1

PCB板温度分布偏差

±2

异常报警

温度异常

外形尺寸

4300×1001320mm

机器重量

1000kg



关键词:

SMT回流焊, 无铅回流焊, 高端回流焊, 高温固化回流焊, 散热器回流焊, 军工回流焊, 手机回流焊, 消费电子回流焊, 倒装芯片回流焊, 八温区回流焊,十温区回流焊, 十二温区回流焊, LED 回流焊.

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