真空回流焊 KC-Z104

PCB最大宽度 400*350mm
温区数量 10 个
重量约 3300KG
尺寸 6300×D1400×1500MM
真空回流焊 KC-Z104, PCB最大宽度 400*350mm, 温区数量 10 个, 重量约 3300KG, 尺寸 6300×D1400×1500MM

真空回流焊 KC-Z104

产品介绍:

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真空回流焊 KC-Z104

一.设备结构特点说明 :

该设备具体分为: 传动部分,加热及焊接区, 真空单元,冷却区及松香回收系统。

1.传动部分

此结构贯穿整个设备 ,分为三段 : 加热区、真空单元及冷却部分 ,各段的运输速 度独立调 节 ,宽度整体调节 , 起到等距步进推板运输作用。

2.加热及焊接区

各个温区温度可以单独调节 ,确保实现灵活稳定的焊接制程 ,满足无铅焊接制程 的工艺 ,产品在此过程中实现满足客户要求的焊接工艺。

3.真空单元

PCB 从焊接区直接进入到真空单元 ,此时 PCB 板的焊点处于熔融状态 ,开启真空 制程 ,使  真空压力低至 100mbar-5mbar,气孔、    空洞等内部气体从熔融状态的  焊点中溢出 ,可以将

4. 冷却区

PCB 从真空单元出来直接进入冷却区 ,同标准回流焊冷却功能相似 ,满足一定的 冷却斜率 及降低出板温度 ,进入下道工序 ,此时焊接制程完成。

5.松香回收系统

同标准回流焊功能相同 ,将松香通过冷却回收到特定的结构里面 ,定期的保养 , 减少设备 的维护及环境污染。

技术特点

1.此设备精心打造,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED等真空SMT焊接
2.此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3.采用进口真空系统,真空度更低,适合做大焊盘、超低空洞率产品
4.采用进口碳晶发热板,发热源在整流板上发热,焊接温度更加均匀,稳定,能耗更低
5.设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
6.整机柔性不锈刚结构,耐腐蚀更强,机器更好稳固,更能适应不同的使用环境
7.分步抽真空设计,最多可分5步抽真空
8.专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
9.最大真空度可以达到01KPa,VoidSingle<1%,Total<2%
10.最快循环时间30s/percycle
11.真空回流焊行业效率最高
12.热机时间约30min

技术优势

1.此设备采用进口平台生产,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对半导体功率器   件、IGBT等大功率模块,需要高温焊接的产品
2.此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3.此设备采用超高温使用环境设计,可以满足超高温产品的焊接需求
4.设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
5.分步抽真空设计,最多可分5步抽真空
6.专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
7.最大直空度可以达到01KPaVoidSinale<1%,Total<2%
8.最快循环时间30s/percycle 真空回流焊行业效率最高
9.热机时间约30min
10.炉腔运风采用微循环运风,温区内部温差更小
11.完美匹配ETC真空回流焊

设备参数:

1

型号

KC 1040

2

机器尺寸

6300×D1400×1500MM

3

重量约

3300KG

4

温区数量

10 个加热区 (含 1 个真空区)

5

冷却区数量

4 个 (上 2 下 2)

6

冷却方式

强制水冷

7

排风要求

10 ㎡/min×2

控制系统

8

电源要求

3P 380V/220/480   50/60HZ

9

总功率

70KW

10

分段启动功率

40KW

11

消耗功率

13-20KW

12

热风机调速

变频器

13

升温时间

约 30minute

14

温度控制范围

室温~320℃可设置


运输系统

16

轨道对数

1 对

17

轨道结构

分 4 组独立控制

18

PCB最大宽度

400x350mm

19

运输带高度

900±200MM

真空部分

21

真空最压力

0.5-12kpa

22

真空泵流量

1000/min

23

泄压时间

≦10S

24

生产节拍

≧40S

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产品效果

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