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全自动锡膏印刷机GKG GT++

全自动锡膏印刷机GKG GT++

  • 印刷尺寸:50x50mm~580*510mm
  • PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
  • 锡膏印刷范围:03015,01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸
  • 应用范围 :手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
  • Product description: 全自动锡膏印刷机GKG GT++,印刷尺寸:50x50mm~580*510mm ,锡膏印刷范围:03015,01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸
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全自动锡膏印刷机GKG GT++

产品描述:


GT+全自动视觉印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的新产品,能完美满足03015,0.25pich等细间距,高精度,高速度的工艺要求。

标配功能介绍

1.CCD数字相机系统

全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB

2.高精度PCB厚度调节顶升平台

结构紧凑可靠,升降平稳,PIN针高度软件自动调节,可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

3.导轨定位系统

国际实用新型发明专利。可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。

4.全新的刮刀结构设计

通过滑轨与气缸新型刮刀结构,提高运行稳定性及延长使用寿命。

5.高速度网板清洗

浸润式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。

6.全新多功能界面

简洁明了,便于操作。实时温度遥控功能。

选项功能

1.钢网检测功能

通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网的网孔进行实时检查,从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的一种补充。

2.自动点胶系统

针对不同印刷工艺要求,可在印刷完后,对PCB板进行准确的点胶,点锡,画线,填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能,可在环境温度较低时,对胶水进行加热,提高胶水的流动性。

3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能

定时定点自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。

通过传感器,管理钢网上锡膏量,能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。

4.SPI联机

SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不良的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整,XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。

5.引领工业4.0的兼容性

6.通过对机器状态,参数的自动上传或输出,为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接,实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。

基板边缘间隙 2.5mm
过板高度 23mm
传输高度 900 ± 40mm
传输速度 分段控制  1500mm/s(Max)
传输方式 One stage 一段式运输导轨
基板夹持 自动伸缩式上压片
柔性边夹
真空吸附功能
基板支撑方法 磁性顶针
等高块
自动调节顶升平台
印刷参数:
最大印刷区域(XxY) 580*510mm
印刷脱模(Snap-off) 0-20mm
印刷模式 单或双刮刀印刷
刮刀类型 胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)
印刷速度 10~200mm/sec
印刷压力 0.5~10Kg
模板框架尺寸 470*370mm~737*737mm
清洗方式 浸润式清洗系统
干、湿、真空三种模式
来回清洗

摄像机系统

上/下成像的视觉系统,数字相机,几何匹配定位

系统对准精度和重复精度

±12.5um@6σ,CPK≥2.0

实际焊膏印置重复精度

±18um@6σ,CPK≥2.0

印刷周期

<7.5sec(不包括印刷及清洗时间)

功率要求

AC:220±10%,50/60HZ,3KW

压缩空气要求

4~6 Kgf/cm2

耗气量

约5L/min

工作环境温度

-20℃~+45℃

工作环境湿度

30%~60%

机器高度(去除三色灯)

1490(H)mm

机器长度

1240(L)mm

机器宽度

1560(W)mm

机器重量

Approx:约1100Kg

锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
(4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.6mm以下(带治具)
应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工

关键词:

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富兰森电子有限公司提供 SMT设备整体解决方案, 包括无铅回流焊, 无铅波峰焊, 贴片机, 锡膏印刷机,上下板机, 接驳台, AOI光学检测设备, SMT配件 Reflow Oven等设备, 如果有任何需要, 请联系我们:微信:13691605420, Skype: flasonsmt, Email: sales@flason-smt.com

1)这是我第一次购买SMT设备,请问它容易操作吗?

我们会提供使用说明书和视屏操作教程,像贴片机,回流焊等大机器可以上门安装,培训,费用由你们出,买方也可以安排工程师到我们公司免费培训,食宿费用需要你们出。如果还有问题可以联系我们的销售及售后解决。

2) 如果机器在使用过程中遇到问题,该如何处理 ?

详细描述问题,告诉我们,并配合我们查找具体原因。找到原因后,如果需要更换配件的,在保修期内免费更换,出了保修期,需要支付一定成本及快递费。珠三角区域我们又有工程师定期处理售后问题。其他区域也可以派工程师上门服务。

3) 最小订单量?

一台机器。

4) 该如何订购SMT设备?

A. 联系我司销售人员,他会详细了解您的需要,提供解决方案,并生成订单,双方确认无误后即可安排货款及生产SMT设备.深圳或珠三角周边简易防水包装,其他省份木箱包装

5)为什么选择我们?

A. 10年SMT设备生产经验 !

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