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YAMAHA/雅马哈 YV100XG 贴片机

YAMAHA/雅马哈 YV100XG 贴片机

  • PCB尺寸:L460*W440(MAX)
  • 最小元件:0201-31mm QFP
  • 主机重量:1600KG
  • 贴片速度:16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
  • Product description: YAMAHA/雅马哈 YV100XG 贴片机,PCB尺寸:L460*W440(MAX),最小元件:0201-31mm QFP,贴片速度:16200CPH(相当于0.22秒/CHIP),主机重量:1600KG
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YAMAHA/雅马哈 YV100XG 贴片机

产品描述:

产 品 详 细 介 绍: 

1.高速度高精度多功能模块式贴片机 

2.0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件)16200CPH(粒/小时) 

3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP) 

4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米 

5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用 

6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机 

7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否 

8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗 

9.万能普及型的最佳选择 

10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。 

基板尺寸

M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)

L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN) 

贴装精度 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP 

贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH 

可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA 

外形尺寸 1650*1408*1900 

主机重量 1600KG

YV100XG贴片机相关参数介绍

一.  yamaha中速贴片机制造地(日本)

二.  YV100XG出厂年段2000年-2006年;YV100XGP一般年份为:2005-2007年(现已停产;市场只有二手设备在售)

三.  本型号属于中速多功能贴片机,可贴0201.0402.0603.0805.1206.3528等再大一些的片状贴片元器件及IC.QFP.SOT.SOP.SOJ.PLCC.BGA.连接座等异性元器件。

四.  本型号理论速度0.18S每点,理论每小时20000点。实际运行速度每小时12000-13000点左右。

五.  最大可贴PCB:max457x407mm。最小可贴PCB:min50x50mm

六.  目前根据不同客户需求可改成贴1.2米长LED等板。

七.  基板厚度可贴0.4mm-3.0mm的PCB

八.  基板的传送方向一般从右到左,根据需要可以改变进板方向。

九.  一般可放元件种类90种,指8mm feeder。

十.  除可装feeder可贴外,盘装;管状;散装都可贴(性能比较灵活)

十一. 指8mm feeder。

十.  除可装feeder可贴外,盘装;管状;散装都可贴(性能比较灵活)

十一. 机器的外形尺寸L1650xW1450x1450mm

十二. 进电可接三相AC200V;AC380V;(0.6平方进线即可)

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