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十温区高端双轨回流焊KTR-1000D
产品描述:
产品特点:
采用世界领先的微循环技术,把整个炉胆分为3232个独立的小区,与小循环结构相比较,由
于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口收回去,而在回收的过程中,又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰,导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动,使其焊接精度受到影响,而微循环热风系统是多少个点喷气,就有多少个点回收的技术,通俗的话就是每一个出风口周围就是它自己的回风口,这样就大大的保证炉内温度的均匀,板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流阴影现象,所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高,非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。
高产能,正常生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本;专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。
温控能力强,高控温精度,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃以内;超强快升降温能力,相邻温区温差100℃以内。
最新隔热技术加全新炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度。
全程氮气定量可控,各温区独立闭环控制,可使氮气浓度范围5-200ppm.
最新冷却技术,可选多区双面冷却;最大有限冷却长度1400mm;保证产品快速降温及最低的出口温度。
新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收效率,为客户减少保养时间和频率。
双轨双速,单机成本,双倍产能,节能达65%。
设备型号 |
KTR-1000D |
KTR-1000D-N |
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机体参数 |
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外形尺寸 |
6300*1680*1530mm |
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重量 |
3020KGkg |
3020kg |
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加热区数量 |
上/下10 |
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加热区长度 |
3892mm |
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冷却区数量 |
上/下3 |
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排风量要求 |
11㎡/minx2 |
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电源要求 |
3phase,380V 50/60Hz(Option:3phase,220v50/60Hz |
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总功率 |
83KW |
90KW |
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启动功率 |
38KW |
44KW |
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正常功率消耗 |
11KW |
12KW |
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升温时间 |
约Approx:20min |
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温度控制方式 |
PID闭环控制+SRS驱动(电脑+PLC控制) |
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温度控制精度 |
+1度 |
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PCB最大宽度 |
400mm-450mm |
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部品高度 |
PCB板上/下各25mm |
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运输方向 |
L-R 或 R-L |
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PCB运输方式 |
空气炉=链条+网带 |
氮气炉N2=链条,但可选配网带 |
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运输带高度 |
900+ 20mm |
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运输速度 |
300-2000mm/min |
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冷却方式 |
强制空气冷却 冷水机冷却 |
关键词:
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