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SAMSUNG/三星 SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机

SAMSUNG/三星 SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机

  • 基板大小 : Max 250(L) x 225(W)mm
  • Die 大小 : 0.5 ~ 30mm
  • Wafer 大小 : 8~12"inch
  • 贴片速度:14000
  • Product description: SAMSUNG/三星 SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机,基板大小 : Max 250(L) x 225(W)mm ,Die 大小 : 0.5 ~ 30mm,Wafer 大小 : 8~12"inch,贴片速度:14000
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SAMSUNG/三星 SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机

产品描述:

SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机

实现世界最高生产性

SFM2是独立双悬臂结构,每个悬臂头座的6个高精度Spindles,独立马达,独立控制器,可实现精密压力回馈与识别功能,且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机,完全实现14,000UPH的世界最高生产速度,XY悬臂适用了精密线性马达控制系统,从而实现±8μm的贴装精度

  • Max 14,000 UPH (最优条件)

  • 2 Gantry (2 * 6 Spindles)

  • 精度 : ±8μm ( 3σ)

  • Die 大小 : 0.5 ~ 30mm 

  • Wafer 大小 : 8~12"inch

  • Bump 间距 : Min 50μm

  • Die 厚度 : Min 50μm

  • 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)           

  • 层叠式托盘(选项)

实现世界高最14000UPH/高精度

通过每个悬臂6个Spindles及4个Thrret Flip Head 2个Shuttle平台架构,完全6个Spindles同时吸取芯片,因而实现世界最高生产线14,000UPH

XY悬臂中使用了位置误差为±1μm级的精密线性马达控制系统,保证贴装精度±8μm

通过线性马达控制器实现精度压力回馈功能及通过0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制因此对应不同芯片之置放方式要求

机型 SFM2
速度 14K
贴装精度 ±50μm@3σ
点胶精度 50~225mm
50~225mm(标准),50~322.5mm(选项)
0.2~1.4mm
Die 大小 0.5~30mm
min 50μm
晶圆 8“&12”
Bump 间距 Min 70μm(50μm @FOV10)
直径 50~100μm(30μm @FOV10)
Flux Fluxing精度 ±5μm
基板公差 ±5μm
Bond压力 20N
Number of Die Pickup 12 Die(6 Spindles x 2 Gantry)
设备尺寸 1,630(L)x2,100(W)mm
气电 功率 Max.9.5KVA
0.55Mpa
AC220~415V,50/60Hz,3Phase(AC 380,415V AVR)
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我们会提供使用说明书和视屏操作教程,像贴片机,回流焊等大机器可以上门安装,培训,费用由你们出,买方也可以安排工程师到我们公司免费培训,食宿费用需要你们出。如果还有问题可以联系我们的销售及售后解决。

2) 如果机器在使用过程中遇到问题,该如何处理 ?

详细描述问题,告诉我们,并配合我们查找具体原因。找到原因后,如果需要更换配件的,在保修期内免费更换,出了保修期,需要支付一定成本及快递费。珠三角区域我们又有工程师定期处理售后问题。其他区域也可以派工程师上门服务。

3) 最小订单量?

一台机器。

4) 该如何订购SMT设备?

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