Home > 无铅回流焊
REHM Vision XP+真空回流焊
产品描述:
VisionXP+是高效的节能助手。据统计,我们的客户在生产中使用VisionXP+时可节约多达20%的能源,平均每年减少10吨CO2排放量。
独一无二的技术优势
制程稳定性
环保式资源管理
睡眠模式下显著降低能源、氮气和冷却用水消耗
外壳温度最多高出室温15℃
噪音级降低 <70分贝
通过监测全面控制冷却操作中电力、氮气和能源消耗
可持续性保温,大大降低环境热能耗
更低维护费用
高效焊渣管理
多种软件工具提供出色的制程跟踪能力
从零到240℃:一种最佳的均匀热传导
每款产品的制程要求不同。在整个焊接过程中最佳的热传导是焊接效果的基础。
VisionXP+配备灵活可调节的预热区,可将产品组件进行预热,使其预先达到实际焊接制程所要求的温度。各区域均可通过风机频率进行独立控制以达到最佳效果。VisionXP+产品的设计采用了特殊的孔型喷嘴阵列,使组件均匀受热达到最佳热传导效果。
最小T最佳热传导
您可以分别调节顶部和底部加热区流速,以确保组件完整均匀地受热,防止材料应力对焊接制程产生干扰。我们的设备通过精确制定温度曲线来完美契合您的制程要求,同时出色的焊接表现也会给您带来颇丰的效益。
从A到B的安全传输:灵活的传输系统
系统并行处理有铅及无铅制程(有铅和无铅)
系统并行处理有铅及无铅制程(有铅和无铅)
组件在焊接过程中被传输至设备各个区域:从预热区经过主加热区再到冷却区。对持续性制程而言,传输安全性尤为重要。我们的设备为此提供了一套高度灵活的传输系统。
无论组件大小、长短与厚薄,我们的传输系统都能实现最佳匹配。传输的轨道和速度灵活可调。VisionXP+也实现了同时并行双轨道焊接工艺(使用有铅或无铅焊料)。
更洁净的解决方案:高效的残渣管理
被刨处定会落下刨花和所有工业流程一样,在SMT生产中也会于制程周期内产生残渣,而它们会对系统产生影响。焊锡膏、电路板或其他元器件在焊接过程中会产生烟尘、烟雾或其他有机化合物等物质(焊渣)。高效的残渣管理系统能有效清洁制程中产生的烟尘和气体副产物,保持您设备的清洁度,以确保最好的焊接质量,同时将停线保养时间最小化,延长机器的使用寿命。VisionXP+的残渣管理系统结合了两套不同的作用机制:在加热区域中进行热解并在冷却区过滤单元中进行冷凝。这样可以有效地去除液体和晶体焊渣。
冷却区:灵活高效功能强劲
冷却系统可实现灵活的生产制程及最佳焊接效果。
VisionXP+可根据产线类型将冷却区分为2~4阶段进行执行。通过控制单元内多个可独立调节的风机来精确掌控冷却梯度。轻松将组件冷却至50℃以下,无铅焊接同样如此。
冷却区的过滤器清洁十分简便。仅须在设备背面更换过滤器即可,无须打开炉膛。
全新升级!独有特性:真空选项
高效节能、低维护率、无空洞,我们为您提供多样化VisionXP+系统解决方案。全新真空模块现可一步实现真空回流焊接。
配备真空选项的VisionXP+直接有效地解决了焊接后(当焊料处于最佳熔解状态时)出现气孔、空洞和空隙等问题。2mbar真空可将空洞率降到2%以下。压力和速度均可单独设置。该集成化解决方案使生产制程更加稳定高效。不需要使用外部真空系统进行再加工,组件从加热区出来直接进行真空处理。
焊接制程后真空用以减少空洞
使用2M帕真空减少焊接空洞
三步传输:预热区和加热区、真空区、冷却区
炉膛内自动连贯地处理加工
真空室通过两个独立的热解系统对空气进行过滤
更少的停线时间,更低的维护费用
出色的冷却性能,可通过时间设置延长冷却时间
关键词:
SMT回流焊, 无铅回流焊, 高端回流焊, 氮气回流焊, 双轨回流焊,高温固化回流焊, 散热器回流焊, 军工回流焊, 手机回流焊, 消费电子回流焊, 倒装芯片回流焊, 八温区回流焊,十温区回流焊, 十二温区回流焊, LED 回流焊 , 回流焊厂家, 深圳回流焊厂家 .
联系人: 吴先生
电话: 13691605420
手机: 0755-85225569
Email: sales@flason.com
地址: 广东省深圳市宝安区松岗街道广田路94号