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YAMAHA/雅马哈 i-CubeII 贴片机

对象尺寸:L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
贴装精度:4M头规格绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm
贴装/喷涂效率：0.5秒/CHIP(连续吸着时)
外形尺寸:L1,350xW1,408xH1,850mm
产品概况: YAMAHA/雅马哈 i-CubeII 贴片机,对象尺寸:L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max),贴装精度:4M头规格绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm, 贴装/喷涂效率：0.5秒/CHIP(连续吸着时), 外形尺寸:L1,350xW1,408xH1,850mm
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YAMAHA/雅马哈 i-CubeII 贴片机

产品描述：

产品类别：贴片机
品牌：YAMAHA/雅马哈
可混装SMD元件和半导体元件,对应多元件供给,对应浸渍、压印的转印装置,对应涂抹,可对应广范围L300mm×W200mm
特点：

可混装SMD元件和半导体元件
对应多元件供给
对应浸渍、压印的转印装置
对应涂抹
可对应广范围L300mm×W200mm

机型		i-CubeII(YHP-2)
对象尺寸		L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
贴装精度 (本公司评价用标准元件)	F头规格	绝对精度(μ+3σ):±20μm、反复精度(3σ):±12.5μm
贴装精度 (本公司评价用标准元件)	4M头规格	绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm
贴装/喷涂效率 (最佳条件)※不含加工时间)	4M头规格	0.5秒/CHIP(连续吸着时)
	FF头规格	0.8秒/CHIP(带式、托盘供给时)1.3秒/CHIP(晶片供给时)
	FD头规格	根据工序有所不同。请另行咨询。
外形尺寸		L1,350xW1,408xH1,850mm

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