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YAMAHA/雅马哈 Z:LEX YSM20R高速贴片机

PCB尺寸：L810×W490
最小元件：0201 to 45×45 mm
飞达站位：140个
贴片速度：95,000 CPH
Product description: YAMAHA/雅马哈 Z:LEX YSM20R高速贴片机， PCB尺寸：L810×W490，最小元件：0201 to 45×45 mm，飞达站位：140个，贴片速度：95,000 CPH
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YAMAHA/雅马哈 Z:LEX YSM20R高速贴片机

产品描述：

雅马哈高端高效率模块化Z:LEX YSM20R，带有增强型“单头解决方案”的全能贴片机，在同类产品中实现世界上最快的安装速度95000 CPH 雅马哈发动机株式会社宣布将于2018年4月1日发布新型Z:LEX YSM20R，这是一款全新的表面贴片机，它具有灵活性和高效率的多种生产形式，同时拥有全球速度最快的95000 CPH的安装速度（在最佳条件下）。

领先的Z:LEX系列机型YSM20以其“1头解决方案”理念为基础，提供了高生产力，对各种零部件的高适应性和卓越的生产转换能力，适用于从超小型芯片到大型部件- 只使用一种类型的头。新型YSM20R是一款高端，高效率的模块化贴片机，提高了YSM20的生产能力，并将其作为提升竞争力的豪华机型。

使用YSM20R，雅马哈专注于提高XY轴速度并修改拾取到位的相关操作，与YSM20相比，成功地将安装速度提高了约5%。此外，通过改善头部宽幅扫描相机的性能，YSM20R可以高速安装尺寸达12×12毫米的部件，从而提高生产率。

此外，采用Yamaha专有技术的新型自动续料送料器（ALF），用于不间断料盘更换的“sATS30NS”自动料盘排序器（ATS）以及不间断进料架更换系统（均可作为选件）可降低成本和时间损失，同时进一步提升机器运转率。

幅升级“高速通用一体化贴装头”，在世界同级别产品中最快的
※万能型表面贴片机
"高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案"
可广泛贴装各种元件,完美诠释 “Limitless EXpansion (无限扩展)”
标准配置多种功能,支持高品质的贴装
实现高效供料

	YSM20R TypePV	YSM20R TypeSV
对象基板尺寸	单轨机型:L810 × W490 ～ L50 × W50 双传送台机型：※仅限X轴为双梁规格的机型传送1张基板时： L810 × W490 ～ L50 × W50 传送2张基板时： L380 × W490 ～ L50 × W50
贴装头/可贴装的元件	高速通用（HM）贴装头※： 0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下 ※关于0201元件的贴装，请另行咨询。异形（FM）贴装头：03015～W55 × L100mm、高28mm以下	高速通用（HM）贴装头： 03015 ～ W55 × L100mm、高15mm以下异形（FM）贴装头： 03015 ～ W55 × L100mm、高28mm以下
贴装能力（本公司最佳条件）	X轴双梁：高速通用（HM）贴装头 × 2 95,000CPH	X轴双梁：高速通用（HM）贴装头 × 2 90,000CPH
贴装精度	±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) 本公司最佳条件（使用评估用标准元件）时
可安装的送料器数量	固定送料器架：最多140个（以8mm料带换算）一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算）自动托盘供料器：30层（固定式：装有sATS30时、最多）、10层（料车式：装有cATS10时、最多）
电源规格	三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源	0.45MPa以上、清洁干燥
外形尺寸（突起部除外)	L 1,374 × W 1,857 × H1,445mm（仅限主体）
主体重量	约2,050kg（仅限主体）