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YAMAHA/雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机

YAMAHA/雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机

  • PCB尺寸:L510×W460mm
  • 最小元件:0402(mm系名称)~55mm元件
  • 飞达站位:119个
  • 贴片速度:8,400CPH
  • Product description: YAMAHA/雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机, PCB尺寸:L510×W460mm, 最小元件:0402(mm系名称)~55mm元件, 飞达站位:119个,贴片速度:8,400CPH
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YAMAHA/雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机

产品描述:

产品类别:贴片机
品牌:YAMAHA/雅马哈
可对应0402 芯片~55mm元件、长接头的广范围异形元件,对象元件的高度可对应25.5mm,可进行10~30N的简易贴装载重控制,全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm,可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力,对应L尺寸基板(L510×W460mm)

  • 可对应0402 芯片~55mm元件、长接头的广范围异形元件

  • 对象元件的高度可对应25.5mm

  • 可进行10~30N的简易贴装载重控制

  • 全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm

  • 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力

  • 对应L尺寸基板(L510×W460mm)

机型 YS88(型号:KJH-000)
对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率(最佳条件) 8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)~55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类 119种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(注6) L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,650kg(仅主体)

(注1)根据与sATS/dYTF组装的机械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。
(注3)装配侧视观察照相机时,需进行协商。
(注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。
(注5)装配侧视观察照相机时,为22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。

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