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YAMAHA/雅马哈 YS100高速通用模块贴片机

YAMAHA/雅马哈 YS100高速通用模块贴片机

  • PCB尺寸:L510×W460mm
  • 最小元件:0402(mm系名称)~45mm元件
  • 飞达站位:126个
  • 贴片速度:25,000CPH
  • Product description: YAMAHA/雅马哈 YS100高速通用模块贴片机,PCB尺寸:L510×W460mm, 最小元件:0402(mm系名称)~45mm元件,飞达站位:126个,贴片速度:25,000CPH
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YAMAHA/雅马哈 YS100高速通用模块贴片机

产品描述:

产品类别:贴片机
品牌:YAMAHA/雅马哈
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力,全部时间,贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP),可对应长至0402 CHIP~45mm元件、长接头的广范围元件,对象元件15mm对应高度,对应L尺寸基板(L510×W460mm),对应主体内置式割带器选配件,符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

  • 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力

  • 全部时间,贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)

  • 可对应长至0402 CHIP~45mm元件、长接头的广范围元件

  • 对象元件15mm对应高度

  • 对应L尺寸基板(L510×W460mm)

  • 对应主体内置式割带器选配件

  • 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

机型 YS100(型号:KJJ-000)
对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率(最佳条件) 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
贴装精度(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
元件种类 126种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
87种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(注6) L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,630kg(仅主体)

(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。 

(注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。 

(注3)FNC头类型时,为~□31mm元件。 

(注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。 

(注5)FNC头类型时,搬入前基板上方高度须在4mm以下。 

(注6)不包括突起部分的尺寸。

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