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回流焊F8

  • 网带宽度: 450mm
  • 加热区数量: 上8下8
  • 重量: 2100kg
  • 外型尺寸: 5050x1320x1496mm
  • Product description: 回流焊F8, 网带宽度: 450mm, 加热区数量: 上8下8, 重量: 2100kg, 外型尺寸: 5050x1320x1496mm
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回流焊F8

Introduction:



回流焊F8


产品特点:

1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;

2Windows 7操作界面,功能强大,操作简便;

3、上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;

4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;

5、同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)

6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

7、所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);

/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

8、具有故障声光报警功能;

9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

11、采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

12、温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;

13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);

15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6/,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);

16、松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差t极小,符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.


技术参数:

型号

F8

加热区数量

88

加热区长度

3121mm

冷却区数量

2

排风量要求

10m³ /minx2(通道)

网带宽度

450mm

零件高度

50mm

运输方向

左向右(选配: 右向左) PCB运输方式

运输带高度

900±20mm

运输速度

3002000mm/min

加热器

特制的特长寿命加热器

PCB板运输方式

网带+导轨

电气要求

3phase,380V 50/60Hz

启动功率

34KW

正常功率消耗

8KW

升温时间约

35 minute

温度控制范围

室温 ---  350℃

温度控制方式

PID闭环控制 + SSR驱动

温度控制精度

± 1.0℃

PCB板温分布偏差

± 1.5℃ (by JAGUAR Board Test Standard)

参数存储

可存多种生产设置参数与状况(80GB)

异常报警

温度异常(恒温后超高温或超低温)

掉板报警

三色信号灯: -升温;绿-恒温;红-异常运输参数

外型尺寸(L*W*H)

5050x1320x1496mm

重量

2100kg

Keywords:

SMT Reflow Oven, Nitrogen Reflow Oven, Dual Lane Reflow Oven, Vertical Reflow Oven, Vacuum SMT Reflow Oven, Lead free SMT Reflow Oven, Reflow Oven Manufacturer, LED Reflow Oven, China Reflow Oven.

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