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SAMSUNG/三星 SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机

SAMSUNG/三星 SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机

  • 点胶精度:330~225mm
  • 贴装精度: ±8μm@3σ
  • Die 大小 :0.5~32mm
  • 贴片速度:6800
  • Product description: SAMSUNG/三星 SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机
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SAMSUNG/三星 SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机

产品描述:

SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机

实现世界最高生产性

SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构,根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能,且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外,在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统,从而贴装精度高达±8μm @3σ

  • Max 6,800 UPH (Optimum)

  • 4 Spindles/Head * 1 Gantry 

  • Accuracy : ±8μm @3σ

  • Die Size : □0.5 ~ 32mm 

  • Wafer Size : 6, 8, 12"

  • Bump Pitch : Min 50μm

  • Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm

  • Waffle Tray Feeder (Option)

机型 SFM2-C
速度 6.8K
贴装精度 ±8μm@3σ
点胶精度 50~225mm
50~330mm
0.2~0.4mm
Die 大小 0.5~32mm
Min 80μm
晶圆 6“,8,12”
Bump 间距 Min 70μm(50μm @FOV10)
直径 50~500μm(30μm @FOV10)
高度 30~300μm
Flux Fluxing精度 ±5μm
基板公差 Min,15μm
Bond压力 20N
设备尺寸 1,650(L)x1,560(W)mm
气电 功率 Max.5.6~6.8Kwh
0.55Mpa
AC200~415V,50/60Hz,3Phase(AC 380,415V AVR)
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1)这是我第一次购买SMT设备,请问它容易操作吗?

我们会提供使用说明书和视屏操作教程,像贴片机,回流焊等大机器可以上门安装,培训,费用由你们出,买方也可以安排工程师到我们公司免费培训,食宿费用需要你们出。如果还有问题可以联系我们的销售及售后解决。

2) 如果机器在使用过程中遇到问题,该如何处理 ?

详细描述问题,告诉我们,并配合我们查找具体原因。找到原因后,如果需要更换配件的,在保修期内免费更换,出了保修期,需要支付一定成本及快递费。珠三角区域我们又有工程师定期处理售后问题。其他区域也可以派工程师上门服务。

3) 最小订单量?

一台机器。

4) 该如何订购SMT设备?

A. 联系我司销售人员,他会详细了解您的需要,提供解决方案,并生成订单,双方确认无误后即可安排货款及生产SMT设备.深圳或珠三角周边简易防水包装,其他省份木箱包装

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