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DEK MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机

DEK MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机

  • 印刷速度:0.635 mm/s - 304.8 mm/s
  • 锡膏印刷范围:609.6 mm x 508 mm
  • 印刷压力:0 to 22.7 kg
  • 尺寸:1196x1423x1494mm
  • 产品概况: DEK MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机, 印刷速度:0.635 mm/s - 304.8 mm/s, 锡膏印刷范围:609.6 mm x 508 mm, 印刷压力:0 to 22.7 kg, 尺寸:1196x1423x1494mm
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DEK MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机

产品描述:

MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机是一款实用,物超所值的印刷机,占地面积适中,采用了在世界各地顶级工厂得到验证的强大Momentum平台。 Momentum II具有一系列新的增强技术,可进一步提高质量、良率、生产率、易用性和灵活性。
MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机具有有全新的盖罩,更大的窗口和更广阔的内部通道。特有快速释放刮刀架,无需任何工具即可快速轻松地在30秒内更换刀架。除了标准的锡膏筒添加器外,还有一个正在申请专利的新型罐式添加器。操作软件已升级到Window 10,并具有新的生产工具和QuickStart™编程,使其更加强大和易于使用。
MPM Momentum II 100全自动锡膏印刷机最关键新特性之一是新的锡膏管理系统,该系统提供了创新工具来提高良率并实现Industry 4.0可追溯性。该系统包括业内首创的能测量锡膏粘度是否正确的锡膏温度监测器和可同时测量滚动高度上/下位置的监测器。可以记录所有数据,确保板子的可追溯性。该系统通过确保适当的锡膏粘度来避免桥连和空洞,并且消除锡膏量不足或过多,从而提高良率,减少浪费。

基板处理:
最大基板尺寸(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)
最小基板尺寸(XxY):50.8mmx50.8mm(2”x2”)
基板厚度尺寸:0.2mm(0.008")至5.0mm(0.20”),
最大基板重量:4.5kg(9.92lbs)
基板边缘间隙:3.0mm(0.118")
底部间隙:12.7mm(0.5")标准,可配置25.4mm(1.0”)
基板夹持:固定顶部夹紧,工作台真空,EdgeLoc(边缘锁定)(选件)
基板支撑方法:工作台真空,磁性顶针,真空顶针,支撑块,可选项专用夹具(较少工具)或者可选项Grid-Lok
印刷参数:
最大印刷区域(XxY):609.6mmx508mm(24"x20")
印刷脱模(Snap-off):0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度:0.635mm/秒-304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)
印刷压力:0至22.7kg(0lb至50lbs)
模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选
基准点类型:标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔
摄像机系统:单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统
整个系统对准精度和重复精度:±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,桌子升起和照相机移动。
实际焊膏印置:±20微米重复精度(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度
循环时间:Momentum BTB9秒标准,Momentum HiE BTB7.5秒标准
功率要求:200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A
压缩空气要求:100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(7bar@5L/s至12L/s),12.7mm(0.5”)直径管ODx9.5mm(3/8”)管线内径
机器高度(去除灯塔):1494.10 mm (58.82”) 在 940 mm (37.0”)运输高度
机器深度:1423.5 mm (56.04")
机器宽度:1196.0 mm (47.09”)
前面最小空隙:508mm(20.0”)
后面最小空隙:508mm(20.0”)
机器重量:Momentum II 100 797kg(1757lbs)
含箱重:Momentum II 100 1090.5kg(2399lbs)
*Cpk值越高,制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即,允许在规格极限内加减6个标准方差),Cpk大于或等于2.0。Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。

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