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MPM Edison锡膏印刷机

MPM Edison锡膏印刷机

  • 印刷速度:305mm/秒
  • 锡膏印刷范围:450mmx350mm
  • 印刷压力:0至20kg
  • 尺寸:1282x1442x1580mm
  • 产品概况: MPM Edison锡膏印刷机, 印刷速度:305mm/秒, 锡膏印刷范围:450mmx350mm, 印刷压力:0至20kg, 尺寸:1282x1442x1580mm
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MPM Edison锡膏印刷机

产品描述:

MPM Edison锡膏印刷机产品特点:

无可比的速度,精准度和能力

Edison能为您带来前所未有的更高产能:总循环时间15秒,包括印刷和模板擦拭循环时间。这归功于Edison的设计,大大地减少单次印刷循环时间,从而节省了累积时间。

至于精准度,没有其他印刷机能与Edison相提并论。Edison特有内置8微米对准精度和15微米锡膏印刷重复精度(>2Cpk@6σ)并经独立的第三方印刷能力验证机构(PCA)验证,这意味着Edison的锡膏印刷重复精度比现有业界最好的印刷机还要高出25%

通过专用工具对印刷机的精度和稳定性进行机械能力分析(MCA),结果不仅证实了该款印刷机的优越性能,而且也符合生产制造商的规格要求。MCA测试时采用了专门的玻璃板测试夹具,测试证明印刷机性能合乎制造商的规格要求。

高快产能,优化工艺

Edison的新型平行处理系统快速,极大地缩短了循环时间。通过缩短每块PCB板印刷总时间从而增加产能,因此为提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥留有充足时间:

•低速印刷,提高稳定性

•缓慢将模板分离,使印刷分辨率达到最优

•擦拭后双行程运行

•增加擦拭次数以提高良率

•多余时间可优化设置,最大可能提高良率

基板处理:

最大基板尺寸(XxY)450mmx350mm(17.72x13.78)

对于比14”大的电路板,需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY)50mmx50mm(1.97x1.97)

基板厚度尺寸:

FoilClamps(箔片夹紧系统)0.2mm6.0mm(0.007”至0.236)

EdgeLoc(边缘夹持系统)0.8mm6.0mm(0.031”至0.236)

最大基板重量:4.5kg(10lbs)

基板边缘间隙:3.0mm(0.118")

底部间隙:12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0)

基板夹持:固定顶部夹紧,工作台真空可选件:EdgeLoc边缘夹持系统

基板支撑方法:磁性顶针和支撑块

印刷参数:

最大印刷区域(XxY)450mmx350mm(17.71"x13.78")

印刷脱模(Snap-off)0mm6.35mm(0"0.25")

印刷速度:305mm/(12.0/)

印刷压力:020kg(0lb44lbs)

模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选

影像视域(FOV)9.0mmx6.0mm(0.354x0.236)

基准点类型:标准形状基准点(SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统:单个数码像机-专利的分离光学视觉

整个系统对准精度和重复精度:±8微米(±0.0003)@6σ,Cpk2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度:±15微米(±0.0006)@6σ,Cpk2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间:30015秒包含印刷和擦拭,20020秒包含印刷和擦拭

功率要求:200240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求:100psi@4cfm(标准运转模式)18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s8.5L/s),12.7mm(0.5)直径管

机器高度:(去除灯塔)1580mm(62.2")940mm(37.0)运输高度

机器深度:1442mm(56.77")

机器宽度:1282mm(50.47)

前面最小空隙:508mm(20.0)

后面最小空隙:508mm(20.0)

BTB(背靠背)配置:10mm(0.39)

*Cpk值越高,制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即,允许在规格极限内加减6个标准方差)Cpk2.0Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。

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