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波峰焊和回流焊哪个工艺先做

波峰焊和回流焊哪个工艺先做

波峰焊和回流焊哪个工艺先做?这个问题主要是看线路板上的元器件是什么。如果线路板上面都是贴片元件,那么只需要回流焊工艺,不用波峰焊工艺;如果线路板上都是插件元器件,那么线只需要波峰焊工艺,不用回流焊工艺;如果线路板上既有贴片元件,又有插件元件,那么就要先做回流焊接工艺后在波峰焊接工艺。


回流焊接工艺流程


回流焊工艺流程
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

波峰焊工艺流程:


波峰焊工艺流程
将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件,波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件,插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺,那么贴片元件的回流焊接工艺就法完成,所以如果线路板上既有回流焊接工艺,又需要波峰焊接工艺,必须先做回流焊接工艺再做波峰焊接工艺。

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