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什么是波峰焊回流焊

什么是波峰焊回流焊

什么是波峰焊回流焊?波峰焊英文名是SMT wave soldering machine,回流焊英文名是SMT reflow oven, 波峰焊回流焊都是电子产品生产焊接设备,电子产品从单个的电子元器件,线路板组装成各种电器产品,必须要把电子元器件和线路板组装焊接在起,把它们焊接在起的原材料就是锡合金焊料,波峰焊回流焊就是用来把锡合金融化后使电子元器件和线路板焊接成为成品的电子产品线路板。不同的是波峰焊是用来焊接有引脚的电子元器件,引脚会穿过电路板插在电路板上, 不在元器件同一面焊接,焊接材料用的是锡条。回流焊是用来焊接无引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊焊接的是锡膏,在元器件的同一面焊接。下面详细讲解下波峰焊回流焊的工作原理和流程。


回流焊工作原理
回流焊
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的锡膏在设定的高温气流下升温达到并超过锡膏中锡合金熔点的焊接,在此过程中锡膏里的非金属成分被金属的表面张力挤出金属液体内部,锡膏中的锡合金接触焊盘和元件焊端,由于表面张力吸附焊端到焊盘上;所以叫"回流焊"是因为元器件焊端吸附到焊盘的过程中会自动摆正元器件焊端到焊盘中心,元器件焊端余液态金属中心的接触面积最大,所以受到的表面张力也最大,所以焊接过程中,一个个元器件会自动摆正,此现象叫回流,焊接设备叫回流焊。当然如果元器件位置特别不正确,与焊盘上的融化的锡合金金属接触面积特别小,受到的表面张力不足以拖动元器件到焊盘中心,这种现象就是焊接不良了。


回流焊工作流程
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;此时完成了回流焊。

波峰焊原理
波峰焊
波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。


波峰焊工作流程
波锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却,这整个过程有波峰焊导轨运输系统带动。
1、波峰焊接治具安装产品
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。
2、波峰焊助焊剂喷涂
助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。
3、波峰焊预热系统
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

4、波峰焊接
波峰焊接般采用双波。在波峰焊接时,PCB板先接触第一个波,然后接触第二个波。第一个波是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第个波的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波较稳定的二喷流进行。这是个"平滑"的波,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终确保了组件焊接的可靠性
1.5 波峰焊产品冷却
波峰焊接后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业,因此,浸锡后产品需进行冷却处理。

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