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锡膏回流焊接过程

锡膏回流焊接过程

锡膏置于个回流焊加热的环境,会发生怎么样的过程变化呢,般锡膏经过回流焊接加热的过程中会出现五中变化现象,广晟德从这五种现象给大分析下。

回流焊接过程曲线

、,用于达到锡膏所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3℃),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
二、锡膏内的助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
三、当回流焊炉温度继续上升,焊锡颗粒单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
四、这个回流焊接阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
五、锡膏冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

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