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波峰焊冷焊与连焊形成原因解决

波峰焊冷焊与连焊形成原因解决

波峰焊点冷焊与连焊形成的原因与解决

1、波峰焊冷焊
冷焊

波峰焊后焊点出现熔滴状不规则的角焊缝,基体金属和焊料间不润湿或润湿不足,甚出现裂纹。

常见的形成因素与解决方法
形成因素 解决方法 
锡炉温度偏低 提高锡炉温度 
PCB传送速度过快 降低传送速度 
PCB上存在热容量差异过大的元器件 改进PCB布线和安装设计的不良 

2、波峰焊连焊
连焊

过多的焊料使相邻线路或在同导体上堆集,称为连焊或桥接。“连焊”现象是波峰焊接中常见的多发性焊接缺陷,而且是所有波峰焊接缺陷中形因为复杂的.

连焊常见的形成因素与解决方法
形成因素 解决方法 :温度的影响 调整锡炉温度 
相邻导线或焊盘间距的影响 纠正不良的设计 
基体金属表面洁净度的影响 改善焊盘孔和引线的洁净状态和可焊性 
焊料度的影响 严格监控锡炉中的焊料污染程度(杂质金属含量) 
助焊剂的活性及预热温度的影响 检测助焊剂的有效性 
PCB元器件安装设计不合理,板面热容量分布差异过大  纠正不良的设计 
PCB吃锡深度的影响 调整压锡深度,调整焊料浸润到治具表面,而不让焊料爬上表面为佳状态 
 元器件引脚伸出PCB板的高度的影响 正确整形引脚的长度 
PCB传送速度的影响 调整传送速度 
PCB传送倾角的影响 调整传送倾角 



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