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SMT生产工艺流程

SMT生产工艺流程

SMT生产基本工艺构成要素包括:锡膏印刷(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。


smt工艺流程
1、锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机,位于smt生产线的前端;
2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面;
3、贴片:其作用是将贴片元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面;
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在起。所用设备为固化炉或回流焊,位于SMT生产线中贴片机的后面;
5、回流焊接:其作用是将锡膏融化,使贴片元器件与PCB板牢固粘接在起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面;
6、SMT清洗:其作用是将贴装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线;
7、检测:其作用是对贴装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方;
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、 单面贴片组装SMT工艺流程:

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修。
二、 双面贴片组装SMT工艺流程:

A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
双面smt工艺
三、 单面混装SMT工艺:

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。
四、 双面混装SMT工艺:

A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流 焊接(好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时 采用。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清 洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

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