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锡膏回流焊接过程和要求

锡膏回流焊接过程和要求

时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
5、冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 

二、锡膏的回流焊接要求总结:
1、锡膏回流焊接重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。
2、其次,锡膏回流焊接时助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
3、锡膏回流焊时间和温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。
4、锡膏回流温度曲线的设定,好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5℃。
5、锡膏回流焊接时PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同个温度曲线。
6、重要的是要经常甚每天检测回流焊温度曲线是否正确。

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