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JUKI贴片机JUKI-RS-1多功能贴片机编程步骤与编制生产程序的培训

最新日本juki贴片机JUKI-RS-1多功能贴片机编程步骤与编制生产程序的培训

JUKI贴片机编程的几个步骤

1.SMT贴片机编程生产实操

(1)设定电路板基本信息(Board); (2)固定电路板 (Unit Conveyor);

(3)设定原点信息 (Board Offset); (4)设定基准点信息 (Board Fiducial);

(5)设定标记点信息 (Mark); (6)设定贴装信息 (Board Mount);

(7)设定元器件信息(Parts); (8)设定贴装信息里每个贴装元器(BoardMount);

(9)保存、优化程序(Save ,Optimizer) (10)调出程序,按机器控制面板"start"按钮开始自动贴片。

2.离线软件应用(JUKI) YGOS离线程序的应用;PROTEL文件的打开、材料清单BOM的提取、复制 EXCEL坐标文件、EXCEL文件转换成“PRN” 格式;编辑ASCⅡ转换字体、编辑程序转换方法;完成复制程序到JUKI贴片机上校正应用等等。

3.机器報警信息及處理方法

(1)無元件錯誤(No Component) (2)鐳射識別錯誤(Laser recog.Error)

(3)元件尺寸錯誤(Component Direction Error) (4)元件側立偵測識別(Tombstone)

(5)鐳射太臟識別產生錯誤(Laser dirty error) (5)基板傳送錯誤(PWB Conveying Error)

(7)供料器之感應器被擋到(Feeder sensor detected)

(8)BOC基准點識別錯誤(The BOC Mark Recognition Error)(9)后側感應啟器動(Area Sensor Perceived)

JUKI贴片机(KE-750/760/2050/2060/2070/2080)编程步骤与编制生产程序

打开JUKI贴片机电脑操作乱系统,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。

、创建一个新程序。

在主画面下用ALT激活菜单,选择1、FILE中的3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。

、开始程序编制。

编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。

PWB Data(基板数据)→ Placement Data(贴装数据)→ Component Data(元件数据)→Pick Data(吸取数据)

KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制Vision Data(图象数据)

、数据输入:

用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB Data,此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:

PWB ID ------输入当前生产PWB基板的代号。

Reference-------选择当前生产PWB基板的定位方式。

PWB Configuration------选择当前生产PWB基板的类型。

BOC Type--------选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。

Bad Mark Type--------选择当前生产PWB基板的BAD MARK识别类型。

Scale Type---------选择标记识别方式。

编制完以上数据后,选择“OK”确认,进入到PWB尺寸数据的编制画面,在此画面下需要编制以下数据:

由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差,分别是:

Single PWB( 单板 ):

PWB Dimensions(X Y )------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。

Hole Reference(X Y ) -------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。

PWB Layout Offset(X Y )------基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。

BOC Mark Position NO.1(X Y )-------基板第一个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.2(X Y )-------基板第二个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.3(X Y )-------基板第三个BOC标记点坐标。

PWB Height( H )--------基板上表面的高度。

Multiple PWB Matrix( 矩阵板 )

PWB Dimensions(X Y )------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。

Hole Reference(X Y ) -----定位点的坐标(边定位方式没有此项)。

PWB Layout Offset(X Y )---基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。

Circuit Shape Dimension(X Y )------小回路的轮廓尺寸。

Circuit Layout Offset(X Y )--------小回路的偏差补偿。

First Circuit(X Y )---------第一个回路的坐标位置。

Circuit division number(X Y )------小回路分割数量。

Circuit pitch(X Y )---------小回路之间的间距。

BOC Mark Position NO.1(X Y )-------基板第一个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.2(X Y )-------基板第二个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.3(X Y )-------基板第三个BOC标记点坐标。

Bad Mark Position(X Y )-------基板坏标标记点坐标。

PWB Height( H )--------基板上表面的高度。

Multiple PWB Non-matrix( 非矩阵板 )

PWB Dimensions(X Y )------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。

Hole Reference(X Y ) -------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。

PWB Layout Offset(X Y )----基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。

Circuit Shape Dimension(X Y )------小回路的轮廓尺寸。

Circuit Layout Offset(X Y )--------小回路的偏差补偿。

BOC Mark Position NO.1(X Y )-------基板第一个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.2(X Y )-------基板第二个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.3(X Y )-------基板第三个BOC标记点坐标。

Bad Mark Position(X Y )-------基板坏标标记点坐标。*

PWB Height( H )--------基板上表面的高度。

当基板类型为非矩阵板( Multiple PWB Non-matrix )时,需要编制小回路坐标数据,在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上,确认后出现小回路坐标数据编制画面,此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括X Y 坐标和旋转的角度。

完成以上数据后,可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置,下面可以编制贴片数据,可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的2、Placement Data或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。

在此画面中需要输入的数据有:

Component ID------元件在基板上的代号。

X Y Angle-------元件在基板上的贴装位置坐标和角度。

Component Name------元件的名称。

Head-------选择贴装该元件的贴片头,F2激活选择框。

Mark-------选择是否使用元件定位标记,F2激活选择框。

Mark1X Mark1Y Mark1TI-------元件定位第一标记点的坐标和识别信息。

Mark2X Mark2Y Mark2TI-------元件定位第二标记点的坐标和识别信息。

Skip--------选择贴装时是否跳过该元件。

Try---------选择空打时是否跳过该元件。

Layer-------选择元件的贴装的优先级别。

准确的编制完以上的数据以后,就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据(Component Data)。可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的3、Component Data或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。

在元件数据编制的画面里,需要输入以下的数据:

COMPONENT框:

Comment--------元件代号。

Component type------选择元件类型。

Component package------选择元件的包装方式。

Centering method ------选择元件的识别方式。

Component width--------输入元件的宽度尺寸。

Component length------输入元件的长度尺寸。

Component height------输入元件的高度尺寸。

Nozzle No.------输入元件适合使用的吸嘴型号(设备默认,但可以自己手动输入更改)。

Vacuum level----吸取该元件时的真空检测数值。

TAPE框:(此处由于选择的料包装方式不同有一定差异,本车间目前全部为带状供料)

Tape width------料带的宽度。

Feed pitch------供料的间距。

Direction-------供料方向(角度)。

编制完以上数据后,将光标移动到 “Expansion”上,按“Enter”确定,出现“Expansion Setting”的设置画面,在此画面里需要编制的数据有:

Retry Times----------吸取不到元件是重试的次数。

Placing Stroke-------贴装元件时吸嘴的压入量。

Picking Stroke-------吸取元件时吸嘴的压入量。

Trial-------选择试生产的时候是否实际贴装。

X Y Speed--------选择吸取元件时X Y移动的速度状况。

Picking Z Down----------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。

Picking Z Up------------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。

Placing Z Down---------贴装元件时Z轴向下移动的速度状况。

Placing Z Up-----------贴装元件时Z轴向上移动的速度状况。

Theta Speed----------吸取元件时旋转角度的速度状况。

MTC/MTS Speed----------使用MTC或MTS的时候,托盘的速度状况。

MTC Nozzle----------使用MTC时,选择什么样的吸嘴。

Compo. Abandonment-------废弃元件的位置。

Laser position--------激光识别的位置(高度)。

Recog. Offset( X Y )-------识别偏差修正补偿。

MTC Auto teaching--------MTC自动校准。

Laser algorithm-------选择激光识别预算方法。

Auto corr. Pick-------自动休整拾取。

Release check--------元件是否释放检查。

以上数据编制完毕以后,选择“OK”确定,回到元件数据编制的画面,将光标移动到“Inspection”然后确定,进入“Inspection Setting”画面,在此画面里需要编制的数据有:

Tombstone det.-------是否进行元件站立检查。

Accetable ( W L H )-------元件站立检查各尺寸的极限值。

Dimension check-------是否进行异元件检查。

Std.size( W L )------元件的标准尺寸。

W.Judge Max Min-----元件宽度检测最大,最小的允许范围。

L.Judge Max Min-----元件长度检测最大,最小的允许范围。

以上数据编制完成以后,使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的4、Pick Data或者直接按“F6”切换到吸取数据编制的画面。在此画面中需要编制以下的数据:

Component name------------元件的名称。

Pack.--------元件的包装方式。

Sply. Pos-----元件供料位置。

Type------选择STICK FEEDER时供料器的类型。

Lane------选择STICK FEEDER时,同一供料器上的不同通道。

Angle-------选择STICK FEEDER时的供料角度。

X1 Y1 Z-------吸取第一位置的X Y坐标和高度Z。

X2 Y2 ---------吸取第二位置的X Y坐标,高度同于第一点。

X3 Y3 ---------吸取第三位置的X Y坐标,高度同于第一点。

Use---------是否吸取该料位供应的元件。

以上数据编制完成以后,对于KE-750/2050来说程序已经编制完成,需要在实际试生产中不断的调整。

如果KE-760/2060需要贴装视觉识别(VISION)的元件,则需要编制图象数据(Vision Data)。可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的5、Vision Data或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。在此画面里需要编制的数据有:

Component name --------元件名称。

Type-----元件类型。

Size ( X Y )-----元件长、宽尺寸。

Pch.-------元件引脚的间距。

Len ( Bot. R Top L )------四边引脚的长度,根据元件类型不同填写对应的地方。

Width ( Bot. R Top L )-----四边引脚的宽度,根据元件类型不同填写对应的地方。

Bend ----------选择元件引脚弯曲度识别精度。

Bot. R Top L )-----四边元件引脚的数量,根据元件类型不同填写对应的地方。

Down missing start/no.-----下边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Right missing start/no. -----右边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Up missing start/no. -----上边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Left missing start/no. -----左边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Vision---------特定类型的元件选择识别的方式。

Vision pattern Info.------识别引脚的详细信息。按F2弹出详细设定画面。

JUKI贴片机操作安全注意事项:

1.站立機臺時,勿靠近機臺,以免碰到EMERGENCY STOP按鈕.

2:機器運轉時,不可將頭,手及身體部位伸進機臺中,以免造成傷害.處理机器報警時需打開安全蓋操作.

3:操作機器時應特別小心,不可將工具及其他物品遺留在機臺內部.

4:機臺運轉時禁止上.下供料器<做此操作時須停下機器>

5:在按下開關前務必確認裝置內部無人方可進行.

6.開机生產前,請務必確認Feeder是否安裝到位及上蓋是否蓋穩且鎖好.

7.當人須稍長時間進行到機部作業時,請勿必將緊急開關按下再作業,以免造成人身安全

8.不可兩人同時操作一臺机器.

9.Table臺上不可放置雜物.

10.手動推動貼片頭時,需確認head z axis position 不可拉動OCC相機線.

11.在尋找拋料時,不可拉動Table下線路.

12.在剪除廢料帶時先將Stick Feeder電源線分開,以防將其剪掉.

13.拋料盒需放置好,不可傾斜放置.

14.MTS Tray 內料盤應卡緊右上方,每次上料都需檢查.

15.處理報警時. 不能直接在臺車上將feeder前蓋扣扳開,應將其取下后再處理.且打開安全蓋.

16.出現PCB傳輸Error時,應將PCB放到相應的Sensor處,再開機生產.(若不會處理,應保留報警畫面,告之技術員進行處理.)

关键词:

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1)这是我第一次购买SMT设备,请问它容易操作吗?

我们会提供使用说明书和视屏操作教程,像贴片机,回流焊等大机器可以上门安装,培训,费用由你们出,买方也可以安排工程师到我们公司免费培训,食宿费用需要你们出。如果还有问题可以联系我们的销售及售后解决。

2) 如果机器在使用过程中遇到问题,该如何处理 ?

详细描述问题,告诉我们,并配合我们查找具体原因。找到原因后,如果需要更换配件的,在保修期内免费更换,出了保修期,需要支付一定成本及快递费。珠三角区域我们又有工程师定期处理售后问题。其他区域也可以派工程师上门服务。

3) 最小订单量?

一台机器。

4) 该如何订购SMT设备?

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