回流焊是靠热气流对焊点加热的，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。回流焊热量的传递方式：热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区：预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。
回流焊机内部加热结构
回流焊红外加热方法优点：连续加热，同时组焊接，加热效果很好，温度可调范围宽，减少焊料飞溅，减少虚焊及连焊产生。回流焊红外加热方法的缺点：材料不同，热吸收不同，温度控制困难。
回流焊热风加热优点是：加热均匀，温度控制容易；缺点是：易产生氧化，强风使元件有移位危险。
回流焊气相加热优点：加热均匀，热冲击小，升温快，温度控制准确，同时成组焊接，可在无氧环境下焊接；缺点是设备介质费用高，容易出现吊桥和芯吸现象。
回流焊激光加热优点：寄光性很好，适用于高精度焊接，费接触加热，用光纤传送；缺点：CO2激光在焊接面上反射率大，设备昂贵。
回流焊热板加热优点：由于基板的热传导可缓解急剧的热冲击设备结构简单，价格便宜；缺点：受基板的热传导性影响，不适合大型线路板，大元器件，温度分布不均匀。
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