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红外回流焊加热原理

红外回流焊加热原理


红外回流焊是第一代回流焊的加热方式,目前红外回流焊用的多的是小型回流焊上。红外回流焊的原理是热能通常有80%的能量以电磁波的形式——红外线向外发射,焊点受红外幅射后温度升高,从而完成焊接过程。红外线的波长通常在可见光波长的上限(0.7~0.8μm)到毫米波间,其进一步划分可将0.72~1.5μm称为近红外;1.5~5.6μm称为中红外;5.6~1000μm称为远红外 。

红外回流焊加热原理图

红外回流焊波长在1.5~l0μm的红外辐射能力强,约占红外总能量的80%~90%,红外辐射能的传递般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温,红外回流焊升温的机理是:当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子问的振动频率致的时候,被它辐射到的物体的分子就会产生共振,引发激烈的分子振动,分子的激烈振动即意味着物体的升温。

红外回流焊炉通常每个温区均有上下加热器,每块加热器都是优良的红外辐射体,而被焊接的对象,如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体,均具有吸收红外线的能力,因此这些物质受到加热器热辐射后,其分子产生激烈振动,迅速升温到锡膏的熔化温度上,焊料润湿焊区,从而完成焊接过程。
红外回流焊加热器的种类很多,大体可分和两大类,类是灯源辐射体,它们能直接辐射热量,又称为次辐射体;另类是面源板式辐射体,加热器铸造在陶瓷板、铝板或不锈钢板板内,热量通过传导转移到板面上来。两类热源分别产生1~2.5μm和2.5~5μm波长的辐射。




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